本書從封裝的基礎(chǔ)知識講起, 不僅介紹了傳統(tǒng)各類封裝, 還介紹了當(dāng)前流行的CoWoS、EMIB等先進(jìn)封裝及其特點。書中配有封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的彩色圖解, 并涵蓋了封裝基板的相關(guān)知識及完整的制造流程。本書系統(tǒng)地介紹了常見的WireBond和FlipChip封裝的完整工程案例設(shè)計過程。在此基礎(chǔ)上, 本書進(jìn)一步介紹了SiP等復(fù)雜前沿的堆疊封裝設(shè)計及Interposer元件的創(chuàng)建過程, 旨在使讀者能夠全面學(xué)習(xí)封裝的基礎(chǔ)知識和設(shè)計的完整流程。