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微型揚(yáng)聲器及音箱仿真
本書主要介紹了動(dòng)圈式揚(yáng)聲器和Mems揚(yáng)聲器用障板、自由場(chǎng)、711耦合器、人頭和軀干模擬器測(cè)試頻響曲線等聲學(xué)指標(biāo)的仿真方法。第1章介紹了用Micro-Cap軟件仿真單體和揚(yáng)聲器盒共振頻率和頻響曲線的方法。第2章介紹了用Comsol軟件仿真單體障板測(cè)試的方法。第3章介紹了用Comsol軟件仿真揚(yáng)聲器盒自由場(chǎng)測(cè)試的方法。第4章介紹了用Comsol軟件仿真用711耦合器和高泄露工裝測(cè)試單體頻響曲線的方法。第5章介紹了用Comsol軟件進(jìn)行人頭和軀干裝置測(cè)試揚(yáng)聲器盒頻響曲線仿真。第6章介紹了用Comsol軟件進(jìn)行有限元和集總參數(shù)法耦合的揚(yáng)聲器盒頻響曲仿真方法。第7章介紹了用Comsol軟件仿真Mems揚(yáng)聲器單體障板測(cè)試的方法。第8章介紹了用Comsol軟件仿真音箱聲場(chǎng)分布的方法。在各章中還介紹了相關(guān)的聲學(xué)理論。
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